FPCB/PCB烘烤
| 適用於各種電子部品有關高分子材料固化或聚合polymerization製程之加熱持溫使用 |
| 使用設定溫度:Max:200℃ 標準機種(亦可依客戶之需求而設計) |
| 常應用在厚膜(thick film)及PC板之碳膜印刷後乾燥或FPCB之印刷後乾燥製程 |
| 可依客戶需求採用不同紅外線熱幅射波長特性之加熱器或熱風用加熱器 |
| 加熱器壽命長 |
| 氣密絕熱效果佳，長時間加熱後，爐體表面溫度與室溫比較不超過5ºC |
| 特殊排氣設計，使得爐腔內部(熱區)不會有揮發物之沉積而耽誤生產 |
| 可電腦連線設定、控制，若電腦離線可採人工設定控制(Option:電腦) |
| 24小時自動監控紀錄、存檔 |
| 低溫測溫系統(Option) |