台技工業設備股份有限公司成立於1988年12月16日，秉持著"誠信、服務、品質、創新、環保"為永續經營之理念，隨著近年來電子產業技術層次迅速的提昇，台技本著不斷自我要求以超越自我；研發創新以力求設備之高品質及專業技術服務之觀念，服務廣大的客戶群。 近二十年來，台技主力產品已行銷至世界多國，開拓行銷海外之市場；對產品設備不斷研發創新，所累積之豐富經驗及技術，已建立良好口碑，更受台灣及海外客戶所肯定。
未來，台技將持續致力於產品研發、創新、人才培育，以不斷創新研發的精神，對未來做最好的準備。結合各方學、產、研界之力量，貢獻台技之專長，共同提升熱能應用技術。
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1988 |
台技工業設備股份有限公司正式登記成立 |
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1989 |
購入中壢廠房 |
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1990 |
完成迴焊爐與電腦連線、溫度監控及測溫功能軟體之研發 |
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1991 |
完成軌道及輸送網併用之迴焊爐之研發 |
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1992 |
中壢廠房改建 遷入中壢廠房 完成混成積體電路 Muffle-Less fast firing furnace之研發(Hybrid circuit firing) |
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1993 |
完成氮氣迴焊爐之研發 |
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1995 |
完成記憶式爐溫測試器THERMOTRACKER PRO-1000之研發 承製Micro-BGA Reflow Furnace |
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1996 |
獲日本連續式加熱爐之輸送結構改良新型專利 |
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1998 |
生產1000°C，36"之厚膜燒成爐 自英國West公司技術移轉多迴路溫控器 |
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1999 |
獲美國軌道傳動機構20年專利 |
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2000 |
購入大園橫峰段1060坪廠地 完成MLC Controller之研發 |
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2001 |
完成高溫鼓風機之研發 完成GRC爐管之維修 |
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2002 |
完成SVG爐管之維修 完成THERMOTRACKER PRO-600之研發(耐溫105°C) 完成VMU&VMM爐管之維修 |
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2003 |
完成陶瓷Panel Heater 研發 完成耐溫12點測溫器之研發 完成PCB廠綠漆烘烤製程測溫系統 完成烤漆塗佈製程測溫系統 |
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2004 |
大園廠規劃興建 |
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2005 |
大園廠興建完工 大園廠正式啟用 |
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2006 |
完成微調空間氣密之研發 |
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2007 |
榮獲微調空間氣密裝置-台灣專利 正式推出2007年新機種氮氣迴焊爐 |
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2008 |
完成開發太陽能電池板電極快速燒成爐之研發，並銷售予客戶 完成第二代Flexible PCB基板製造用400°C Roll to Roll 連續式氮氣保護烘爐 |
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2009 |
完成高溫箱型爐開發，並銷售予客戶MLCC製程或LTCC製程 |
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2010 |
完成高溫氮氣燒成爐(Muffle Firing Furnace)開發，並銷售予客戶 |
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2011 |
完成太陽能CIGS硒化爐(硒化銅銦鎵薄膜製程用)開發 |
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2012 |
完成硒化銅銦镓薄膜太糃能電池硒化長晶爐設備及其製程技術開發計畫 榮獲經濟部 業界開發產業技術計畫 卓越產業升級獎 |
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2013 |
完成連續式PI膜漂浮式爐之開發 完成真空垂直式爐之開發 |
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2014 |
完成氧氣分析儀技術開發 完成大型太陽能CIGS硒化爐(硒化銅銦鎵薄膜製程用)開發 |
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2015 |
完成高溫燒成爐-節能設計開發並銷售予客戶 |
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2016 |
完成高溫氮氣燒成爐(N2 Muffle Firing Furnace)-新式節能機種開發 並銷售至日本客戶。 |
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2017 |
完成微氧分析儀O2 analyzer (TKI-100B系列)開發 | |
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2018 |
榮獲固態繼電器的監視模組及具有該監視模組的加熱爐-台灣發明專利 |
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2019 |
完成微氧分析儀O2 analyzer (TKI-100B系列)開發 |
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2020 |
榮獲能提升均溫性的箱型爐-台灣發明專利 |
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2021 |
工業4.0物聯網IoT、設備數位化升級 |
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2022 |
智慧設備、智慧製造開發 |